氣相沉積爐（立式）是用于各種電介質，半導體和金屬材料的保護涂層的沉積的有力方式，無論是單晶，多晶，無定形或外延狀態上或大或小的形態。典型的涂層材料包括熱解碳，碳化硅，氮化硼。通過使用合成前體，涂層非常純凈并目滿足半導體工業的典型要求，根據工藝參數，可以有多種層厚度，從單個或幾個原子層到厚度從10納米到數百微米的固體保護層或功能層，以及厚度達100微米的單片部件，甚至高達數毫米。