1、防止封頭強制性組裝焊接。總體設計要避免拘束應力太大。

2、封頭打壓試驗用水氯離子含量不可超過25mg/L，試驗后要及時烘干。

3、封頭酸洗鈍化不能用硫酸等恢復酸。

4、嚴格執行《容規》要求的物質相溶性。注：針對0Cr18Ni9和304等亞平穩馬氏體不銹鋼封頭非常容易因外表防護不合理，而造成外表點浸蝕。當與生產加工應力、電焊焊接應力累加后，

終造成應力浸蝕和應力腐蝕。因此，請注意對該類不銹鋼的外表防護。